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[i=s] 本帖最后由 TimeTraveller 于 2013-5-28 19:49 编辑 [/i] 有这么几个问题： 1.HUAWEI用于TDL的几种RRU中，有个参数是射频通道数，就想问下，这个射频通道数和MIMO是什么关系？比如RRU3233，支撑8个射频通道数，这8个射频通道数是说支撑8*8MIMO呢？还说说支撑一个8个端口的智能天线？如果是支撑一个八个端口的智能天线，那么请问下如果要组2*2MIMO是不是需要两个RRU+4个8端口的智能天线？？ 2.LBBPd4基带板能否和LBBPc基带板共BBU机框？另外LBBPd4基带板说在8T8R的情况下一个扇区只支撑一个载波，这里的8T8R是说8*8MIMO还是其他什么？LBBPc板是FDD/TDD双模的？ 3.培训的时候说移动现网用的TDL主控板是UMPTa6，为什么不用LMPT呢？还有，听说UMPT只是伪双模的，虽然支撑TDS和TDL，但是同时的话，只能支撑TDS或者TDL其中一种，那么照这样说的话，岂不是TDS和TDL根本就没法共BBU，必须分开两个BBU来承载？ 望HUAWEI设备方面的高手来解答下，非常感谢！！！