英特尔推进全新架构，面向数据中心、HPC-AI和客户端计算

芯达人

在2021年英特尔架构日上，英特尔企业高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri携手多位英特尔架构师，全面先容了两种全新x86内核架构的详情；英特尔首个性能混合架构，代号“Alder Lake”，以及智能的英特尔®硬件线程调度器；专为数据中心设计的下一代英特尔®至强®可扩展处理器Sapphire Rapids；基础设施处理器（IPU）；即将推出的显卡架构，包括Xe HPG微架构和Xe HPC微架构，以及Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。

这些新架构将为即将推出的高性能产品注入动力，并为英特尔的下一个创新时代奠定基础，以满足世界对高计算能力日益增长的需求。

Raja Koduri强调了架构提升对于满足这一需求的重要性：“架构是硬件和App的‘炼金术’。它将特定计算引擎所需的先进的晶体管结合在一起，通过领先的封装技术将它们连接，集成高带宽和低功耗缓存，并在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连，同时确保所有App无缝加速。随着桌面到数据中心的工作负载变得前所未有的密集、复杂、且多样，今年公布的这些新突破也展示了架构将如何满足对于更高计算性能的迫切需求。”

其中全新x86内核架构的能效核，可以满足客户从低功耗移动应用到多核微服务的全方位计算需求。对比英特尔迄今为止最多产的CPU微架构——Skylake，其能效核可在相同功耗下提升40%的单线程性能，或者在提供同样性能时，功耗仅为Skylake的40%不到。在CPU架构性能方面是一个更宽、更深、更智能的架构，展现出更高的并行性，实现了阶梯式提升，推动未来十年的计算发展。与第11代酷睿架构（Cypress Cove内核）相比，相同频率下，性能核在一系列工作负载上平均提升了约19%。

而可扩展处理器Sapphire Rapids 的核心是一个分区块、模块化的SoC架构，采用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术，在保持单晶片CPU接口优势的同时，具有显著的可扩展性。能对工作负载进行优化，以在云、微服务和AI等弹性计算模型上提供高性能。该架构旨在提高速度，突破低时延和单线程应用性能的极限。