运营商自研通信设备创新方向的思考

通信老张

运营商自研通信设备创新方向的思考

大家都在谈科技创新，大家国企运营商，除了发展主营的5G业务和宽带接入业务外，在5G行业应用、产业互联网、新型数据中心、云计算、大数据、人工智能、智慧城市和科技抗疫等新应用上也在不断创新。

根据工信部发布的《2022年1-5月份通信业经济运行情况》，电信业务总量保持较快增长，1-5月份，电信业务收入累计完成6650亿元，同比增长8.5%，跑赢了经济增长的大盘。运营商在积极进行应用创新、业务创新和运营效率创新的同时，也把自研或贴牌白盒硬件的方式定义为科技创新。作为在一名搞科研工作的老人，感慨这种方式是否合适？

下面谈谈我个人的一些思考和疑惑。

6月份，运营商某研究院发布了《STN A3白盒硬件的新型线卡硬件设计服务采购中选人公示》，UT斯达康中标硬件设计，支撑白盒自研。对UT斯达康大家比较熟悉的，二十年前开发小灵通，据了解，UT斯达康的STN设备没有通过运营商STN集采测试，产品研发实力和产品还有提升空间才能满足的需求。作为非STN供应商，却可以和运营商合作自研贴牌产品，贴上运营商的铭牌成为了运营商的自研产品；这也许就可以通过单一来源采购，直接参与STN网络建设。研究院在采购活动中，裁判员下场和其他运动员直接竞技，是否能保证用相同的标准进行公正评判？我担心可千万不能以科技创新的名义，降低网络建网标准，破坏供应商合理竞争的管理规则。

另外，根据前期的公告，此次采购的服务内容为：“合同签订后20天内完成1*100G、2*50G、8*10G三类型线卡板设计，合同签订后30天内完成三类型线卡板测试。”我上大学时，也曾做过简单的电路板设计，了解产品开发主要包括以下4个过程：

1.     设计硬件板卡：包括方案设计、详细设计、原理图CAD设计和PCB的CAD设计；

2.     加工PCB：图纸送到PCB厂家，加工成印制板，再到生产线进行芯片焊接加工成电路板；

3.     硬件调试：硬件设计人员对电路设计的每个芯片进行仔细的调测，经常发生原理图和PCB因为涉及错误，需要重新改版设计；

4.     软硬件系统联合调试和测试：需要硬件和App设计人员一起，进行完整的系统调试和详细的测试，需要经过多轮测试才能稳定可用。

我还专门请教了行业人士，按照正常的开发流程和规范，根本不可能这么快完成硬件设计。一个板卡的设计、生产和测试，没有3-5个月开发不出产品，30天连电路板都不可能加工出来，要求厂家如此短的时间交付合同非常挑战。

同样，在光传输产品上，也存在类似运营商和厂家直接竞争的问题。按理说中国设备厂家在光传输上竞争力很强，已经把七国八制的国外厂家在中国市场竞争的不见踪影了。无论是去年某运营商集采的点对点的DCI BOX，还是今年启动自研的盒式波分自研，国内三大光通讯厂家都没有参与，全是规模较小的厂家参与了某运营商的自研设备和定制设备。

我有注意到早在今年2月份，运营商某研究院的DCI-BOX自研招标公告中只找到一家江西山水光电厂家进行代加工，通过贴上运营商铭牌后变身成自研产品。我对此厂家还比较了解，江西山水主要生产网络边缘设备和小型用户终端类产品。我以为这家企业这两年投资开发了新光传输产品，还专门去网站看了一下，到现在确实也没有真正的光传输类设备。这种合作厂家进入研究院的单一来源，确实让人担心研发产品的能力。

当前某运营商的STN A3和盒式波分等自研创新，实际上也是基本的代加工，重复做成熟的产品，选择的合作厂家研发能力也不是最强。还有一点，因为国产的芯片都是大厂家投资，估计也难以获得真正国产芯片，也难以实现真正的自主可控，各方面都让人十分担忧这种科技创新模式。

运营商自研白盒设备只与规模较小的厂家合作，而小厂家缺乏对关键技术的研发，自研自用也没有规模优势，还只能依赖进口器件，是否真的能降低成本还值得大家探讨。就个人观点来看，从我看来这种运营商下场自己研发设备的模式，既没有看到实质性的新技术创新，也没有看到成本优势，还给省内的网络建设和运营带来无数的麻烦，搞的省内建设和维护部门都怨声载道。最后也给大家这些在运营商中踏踏实实做科研的人，确实带来很大的内卷压力。

运营商走自己研发设备的道路会怎么样，大家静待业界的发展态势吧，让时间和实践证明一切。