面临9%的利润下滑，SONY半导体将削减未来三年三成的资本支出

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【ITBEAR科技资讯】6月4日消息，SONY半导体部门近日披露了未来三年的资本支出计划，预计在截至2027年3月的期间内，将投入约6500亿日币(约合300.95亿元人民币)用于相关项目的发展，相较于前一个三年周期，投资额度减少了大约30%。

据悉，SONY半导体的主要业务是生产智能手机摄像头所使用的图像传感器。然而，由于采用高端技术的新生产线面临挑战，企业的盈利能力受到了一定影响。为此，SONY决定调整投资策略，削减部分资本支出。

据ITBEAR科技资讯了解，在2023财年，SONY半导体部门的营业利润出现下滑，具体降幅为9%，营业利润降至1935亿日币(约合89.59亿元人民币)。同时，其利润率也缩减了3个百分点，目前为12%。面对这样的业绩压力，SONY半导体CEO清水照士表示，企业在过去三年改善盈利方面存在难题，未来他们计划更有效地利用现有资产，并在接下来的三年内对投资项目进行更为审慎的评估。

SONY已宣布于今年四月在日本熊本县启动了一座占地37万平方米的新工厂建设。该工厂的建设将灵活应对图像传感器市场的需求变化，企业会根据实际情况决定在何时安装芯片制造设备，以确保生产能力与市场需求相匹配。这一举措显示出SONY在半导体业务上的战略布局与灵活应变能力。