SAMSUNG回应晶圆代工厂出现生产缺陷：消息不实

gythy1978

IT之家 6 月 26 日消息，韩国 Nate 报道称，SAMSUNG电子国内（指韩国）代工事业部在半导体晶圆生产过程中出现了生产缺陷。


▲ 图片来自SAMSUNG半导体官网

韩国财界和证券界传出消息称，SAMSUNG电子代工晶圆制造工厂在第二代 3 纳米工艺中发生了 2500 批次规模的缺陷，导致 1 万亿韩元（当前约 52.31 亿元人民币）的损失，这些晶圆必须全部废弃。而 2500 批次的生产规模相当于每月生产约 6.5 万片 12 英寸晶圆。

韩国《朝鲜日报》报道称，SAMSUNG电子代工晶圆制造工厂发生了影响质量的缺陷（affect），因此影响了良品率，受损规模约为 50 片晶圆，这样的规模在企业内部事故应对分类中属于“D 级事故”，并非重大事故。

今天SAMSUNG电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道，回应称这些报道“毫无根据”。

据IT之家此前报道，消息称SAMSUNG因 3nm 量产良率和能效存在问题，痛失GOOGLE和高通两家企业订单。此外SAMSUNG Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手机尚不明朗。