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发表于 2024-8-28 09:41:52 |显示全部楼层
天天IC

2023年初,SAMSUNG电子聘请台积电前研发副处长林俊成,担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称,该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成,他的下一步行动备受瞩目。

林俊成拥有“半导体封装专家”的称号。加入台积电前,林俊成服务于美光科技。1999年到2017年,林俊成皆效力于台积电,任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请,还曾为台积电争取到和苹果合作的大单,对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。离开台积电后,他在天虹科技(Skytech)担任CEO,丰富的工作经历,帮助他积累了扎实的封装设备生产经验。

2022年,SAMSUNG成立了先进封装工作团队,并在2023年正式升级为先进封装业务组(Advanced Packaging Business Team)。业内人士透露,林俊成将加入先进封装业务组,并担任副总裁,日后将负责先进封装技术的开发工作。

不过,业内人士透露,该工作组已于近期解散,成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同时,林俊成与SAMSUNG的两年合约也即将到期,SAMSUNG似乎不太可能再续约。

有传言称,中国大陆半导体厂正在与林俊成接触,但预计他会优先考虑中国台湾半导体企业的机会。

对此,SAMSUNG以内部组织重组为由确认工作组已解散,但拒绝对人事问题发表评论。

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