SAMSUNG晶圆代工部门重组

gythy1978

9月19日消息，据韩国媒体报道，SAMSUNG企业计划在年底前启动重组 DS（半导体代工）部门计划，从而打破部门壁垒，解决诸如沟通不畅和团队本位主义（只顾自己，不顾他人）等问题。


报道称SAMSUNG在 DRAM 市场也面临竞争压力，在 HBM 和 DDR5 领域落后于 SK 海力士，因此本次重组幅度很大，要从根本上变革其组织架构。


据报道，SAMSUNG计划调整现有的团队基础结构，整合调整为以项目为中心的模式，加强协作流程，以解决因部门各自为政而产生的问题。该企业未来计划裁员高达 30%，这家韩国科技巨头的代工业务正面临多重困境，其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。


该媒体报道称SAMSUNG发言人承认，在新工艺开发部门与量产责任部门之间仍存在脱节现象，由于失败责任的推诿，导致严重问题频发。