业绩遇冷、陷裁员传闻，SAMSUNG半导体部门或面临重大重组

PH值

SAMSUNG电子股价已触及去年1月6日以来的最低水平，其半导体业务或将面临重大重组。

截至10月10日，该企业股价较前一日下跌2.32%。不久前SAMSUNG电子刚刚公布了2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，其半导体业务的重要部门，设备解决方案（DS）部门或将面临重大重组。

根据该企业公布的第三季度初步经营数据，其第三季度营业利润约为9.1万亿韩元，低于此前预计的11.5万亿韩元。SAMSUNG电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明，他表示：“大家此次的业绩不如市场预期，已经引发了人们对企业基本技术竞争力和未来的忧虑，许多人都在谈论SAMSUNG电子的危机，大家领导业务的主管将负起责任。”
SAMSUNG电子管理团队就企业业绩释放信息尚属首次。

企业业绩不佳也让SAMSUNG陷入裁员传闻。今日有消息称SAMSUNG电子将于年底前实施部分部门高达30%的海外员工裁撤，将影响至美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。SAMSUNG要求削减子企业约15%的销售和营销人员，以及多达30%的行政人员。SAMSUNG曾连续4年蝉联《福布斯》的“全球最佳雇主”桂冠，但在10日公布的最新一届榜单中，SAMSUNG已经跌落至第三位。对于裁员消息，SAMSUNG尚未对外回应。
同为韩国半导体巨头的SK海力士，其股价却呈现出上扬态势。10月10日，SK海力士股价大幅上涨4.89%，达到186700韩元。

SAMSUNG电子和SK海力士的股价呈现出涨跌不一，反映出市场对于两家企业的不同预期。面对生成式人工智能的计算存储需要，SAMSUNG电子推出HBM的节奏慢于其竞争对手SK海力士。今年7月，SAMSUNG电子成立HBM团队以加强其相关领域的研发实力，而SK海力士已经于今年3月宣布率先提供的第五代HBM，并于最近开始量产12层产品。
根据Macquarie估计，2026年SAMSUNG电子的HBM收入将仅为SK海力士300亿美金的43%，为130亿美金。Macquarie称：“根据情况，SAMSUNG电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。”

除了存储业务外，被市场寄予厚望的SAMSUNG电子晶圆代工业务正被台积电拉开差距。

业界预计今年SAMSUNG电子晶圆代工业务或将亏损数十亿韩元，而台积电依旧稳坐全球晶圆代工市场的头把交椅，其今年第二季度市占率达62.3%。具体到SAMSUNG电子晶圆代工方面，SAMSUNG电子最尖端的晶圆代工生产工艺依旧受到良率问题挑战。

投行麦格理在最近的研报中将SAMSUNG的评级从“跑赢大盘”下调至“中性”，并将其目标股价从12.5万韩元下调至6.4万韩元。麦格理分析师Daniel Kim在表示：“如果大宗商品DRAM市场疲软，SAMSUNG更有可能失去第一大DRAM供应商的头衔。DRAM芯片广泛用于电脑和智能手机。”
如何转危为机，成为SAMSUNG电子的一道必答题。在那份道歉声明中，SAMSUNG电子高管提出了三大革新举措：第一，SAMSUNG电子将恢复技术根本竞争力，而不是短期的解决方案，技术和质量是SAMSUNG电子的命脉。第二，将为未来做更彻底的准备，向着更高目标开拓未来，而非持有防御心态。第三，将重新审视组织学问和工作方式，一旦发现需要解决的问题就立即解决。（第一财经记者薛路皓）