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发表于 2010-12-5 09:22:40 |显示全部楼层
Alcatel-Lucent 1850业务传输平台TSS-5是一款简洁,模块化的包交换光传输系统,传输从T1/E1GETDM和包交换业务。Alcatel-Lucent 1850 TSS-5支撑TMPLS/MPLS-TP传送平面,支撑在以太网上行链路中,对T1/E1 CES 实现PWE3功能。支撑原生态的以太网和TDM业务的传输,使得运营商能够根据本身的业务形态在网络中传输SONET/SDH和以太网的混合业务。运营商能够通过这个高性价比的平台实现从TDM业务到包交换业务的平滑过渡。
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特别适用于移动回传的应用和TDM以及以太网业务整合,Alcatel-Lucent 1850适用于任何TDM和电信级以太网业务并存的场合。
Alcatel-Lucent 1850运行在接入/汇聚层并且能连接到更高容量的Alcatel-Lucent的光传输产品中,如Alcatel-Lucent 1850 TSS-320


特性
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TDM和以太网传输中对TDM和以太网业务的灵活整合,支撑TMPLS/MPLS-TP数据平面和TDM处理平面。
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承载在以太网上的T1/E1 CES和基于BDF通道保护的MPLS PWE3
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通过使用IEEE 1588v2CES来进行差分定时和参考时钟的分配,支撑1PPS+ToD时间接口
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拥有SONET/SDH可靠性的电信级以太网
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E1/T1, E3/DS3, 快速以太网(FE)/GE, OC-3/12, STM-1/4, 通道化, OC-3/STM-1
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SFP, CWDMSONET/SDHGE
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支撑室外环境下的安装。

优点
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能够实现从TDM到包交换的网络传输
¬ 实现从基于TDM的交换到基于包交换的传输的平滑过渡
¬ 消除了对分组业务的重叠封装传送处理
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主要应用:移动回传,对2G3G4G网络,实现从TDM业务到包交换业务的平滑过渡
¬ CES/PW的灵活传送
¬ OC-3/STM-1信道中对MTSO进行有效的业务汇聚和传送
¬ 极强的移动基站环境适应能力
¬ 高性价比的,在cell siteMTSO中的一层和二层网络结构
¬ 支撑1588V2时间传送功能和1PPS+ToD时间输入输出接口,提供高精度地面时间传送系统。
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提供额外的应用:为商业和住宅业务提供混合的TDM和以太网业务
¬ 为两种服务提供统一的平台
¬ 提供快速的time-to-market
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将数据,声音和多媒体业务集合在一个平台上
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在电路交换和数据包交换的网络中进行无缝的运行
技术说明
1850 TSS-5系统
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双业务接口插槽
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具备所有SONET/SDHGE接口的SFP收发器
业务接口板卡
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VLNC50 2xSTM-1/4(SFP), 1xGE(SFP), 8xE1, 3xE3
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VLNC52 2xSTM-1/4(SFP), 1xGE(SFP), 21xE1, 3xE3
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VLNC40 4xGE/FE(SFP), 20xFE
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VLNC42B 4xGE/FE(SFP), 20xFE,增强型
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VLNC40C 2xGE(SFP), 8xFE
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VLNC64 2xGE/FE(SFP), 1xSTM-1(SFP)
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VLNC60 2xGE/FE(SFP), 8xE1
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VLNC62 2xGE/FE(SFP), 8xE1,增强型
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VLNC61 2xGE/FE(SFP), 16xE1
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VLNC35 2xFE(SFP), 4xFE(RJ45)
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VLNC65 2xGE, 2xSTM-1(SFP), 32xE1
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VLNC66 16xE1
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VLNC70 1X2.5G SFP (不含模块)
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VLNC71 4XGE SFP (不含模块)
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VLNC72 16XFE
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VLNC73 14xFX SFP
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VLNC74 4X155/2X622M SFP
CES
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环回和差分定时同步
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支撑同步以太网
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IEEE 1588v2时钟同步
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支撑1PPS+ToD时间接口输出
以太网功能
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IEEE802.3以太网接口10/100/1000Mb/s
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MAC桥,IEEE 802.1D,快速查找树,RSTPMSTP
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16,000MAC
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VLAN桥,IEEE 802.1Q
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提供者桥IEEE 802.1ad
E-line, E-LAN
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链路汇聚
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L2
LAG
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以太网OAM 802.3ah链路循环
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Y.1731/802.1ag OAM CC,LT,LB
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G.8032 50ms环网保护
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Jombo超长帧
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全双工,流量控制, MDIX
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接口:进入/流出
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为过滤和速度限制的2层和3层的接入控制表(ACLs)
l
业务分类选项:接口,VIDP比特,MAC DA/SA,DSCP
l
8QoS优先级
l
入端口业务策略
l
支撑严格优先级,WRR调度和尾丢弃。
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出端口流量整形
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MLPPP-静态路由的以太网互连
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基于端口的性能统计

TMPLS/MPLS-TP功能
l
支撑TMPLS/MPLS-TP封装和标签转发。
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支撑T1/E1 PWE3仿真:
RFC 4553
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支撑1:1 LSP保护及相关OAM
SONET/SDH功能
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子网连接保护(SNCP,VC-12/3/4)\
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EoS: GFP-F, VCAT包括VCAT, LCAS, CSF
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线路定时,有自动配置和DS1/E1 BITS输出的SSM
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设备保护
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标准SONET./SDH性能监视,环回
管理
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1350 OMS
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1340 INC
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TL1
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CLI
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SNMP v2, v3
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SONET/SDH DCC
物理说明
尺寸和重量
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高度:125mm(4.9英寸)
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宽度:441mm(17.4英寸)
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深度:280.6mm(11.0英寸)
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重量,装满:6.8kg
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标准ANSIETSI
电源
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-48V DC到+24V DC
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冗余电源供应选择
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Current drain:最大2.5A(-48V DC)
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最大功耗:100W
运行环境
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室外环境支撑
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运行温度:-40℃ to +65℃
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湿度:5% to 95%,非凝固
支撑的标准
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NEBS 3 GR-1089-CORE Issue 4, GR-63-CORE Issue 3
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CE Mark: EN 300 386
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IEC 60825-1 and IEC 60825-2, 21 CFR 1040
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UL/CSA 60950-1, CSA C22.2 NO.60950-1, EN 60950-1
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EN 55022 Class A: radicated and conduced emissions
l
EN 61000-4-2, -3, -4, -5 and -6
l
ETSI 300 -019 存储,Class 1,2;Transportation, Class2,3; Operational, Class 3.2
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FCC part 15 and industry Canada ICES-003 Class A
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FCC part 15 and industry Canada ICES-003 Class A
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FCC Part 68
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ANSI TI.315/ETS EN 300-132-2

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