美国强迫台积电、SAMSUNG等“自愿”提供库存、订单及销售等企业机密数据

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为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为“企业机密”的芯片库存、订单、销售纪录等数据。

美国白宫于当地时间23日邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、MicroSoft、英特尔、台积电、SAMSUNG、格罗方德等科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。在会上，美国商务部要求相关企业在45天内填写调查问卷，提供芯片库存和销售数据等供应链信息，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。

虽然这一要求是自愿的，但被问到如果晶圆厂不愿呈交数据时，美国会怎么做？美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示：“大家的工具箱里有其他法宝，能让业者交出数据，我希翼不要走到这一步，但是若有必要，大家会这么做”。据了解，美方考虑引用国防生产法（Defense Production Act），迫使业者屈服。

白宫给全球芯片商45天时间自愿交出数据，晶圆代工大厂如台积电、SAMSUNG电子等向来不公布客户名单，要厂商上缴这些企业机密，有如把各厂“逼入墙角”（in a tight corner）。倘若业者被迫揭露良率等生产数据，会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势。业界高层说，公开良率等于揭露各厂的技术程度，晶圆代工厂与买家议价时，将处于不利位置。

与此同时，其他专家指出，美国政府要求的数据，也可能冲击整体芯片市场的价格，万一有晶圆厂的库存水位处于高档，客户将要求砍价。不只如此，美国以外的晶圆厂也担心，美方要求会让美企受惠。业界人士说：“SAMSUNG和台积电呈报给美国政府的数据，外泄给英特尔等美企，并非绝无可能。”

近来英特尔强化和美国政府的合作关系。芯片业人士指出，英特尔积极投资晶圆代工，是为了配合拜登当局打造本土芯片链的计划。英特尔一再力促美国当局提供金援，强调该企业能帮忙解决芯片荒。