HUAWEI要搞晶圆厂了

youyouran

据台媒报道，在SEMICONTaiwan 2021展会上，台湾业界讨论称，“HUAWEI要盖晶圆厂，跨足晶圆制造”成为业界人士私下热议的话题。

其中有不具名的业界人士透露，“近期HUAWEI找大家帮忙去大陆盖晶圆厂。”

台湾业界估计，HUAWEI投资建晶圆厂初期金额约100亿美金。HUAWEI希望通过台湾产业界协助台积电盖晶圆厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速推进量产。

消息显示，HUAWEI将联手中芯国际子企业中芯南方共建。HUAWEI有海思的尖端芯片设计技术，以及庞大的产品制造需求，以及中芯丰富的代工经验，并得到官方的大力支撑。

有台媒评论，HUAWEI芯片设计技术超群，海思之前就能够设计5nm高端芯片。一旦HUAWEI跨足晶圆制造，加上中芯出手相助，“会是比中芯更可怕的对手”。