[转载] HUAWEI公布芯片堆叠专利，HUAWEI芯片有望了？

SOHU2021

HUAWEI芯片堆叠专利出炉

根据国家专利信息显示，HUAWEI在4月5日公开了一项技术专利，主要涉及的方向有芯片堆叠封装以及终端设备。那么，HUAWEI这项专利的亮点在哪里呢？其实就在于既能保证电需求的情况下，又解决了之前芯片堆叠因为采取硅通孔技术而导致封装芯片成本的问题。

不得不说，HUAWEI本身的科研实力真的很强，就算在芯片封装这条新赛道上，HUAWEI也能够有

样的成就和实力。随着HUAWEI这则专利的出炉，HUAWEI芯片破局终于有希翼了。

是这样子理解吗？

28NM+28NM=14NM

14NM+14NM=7NM    14NM+14NM+14NM=4.67NM

7NM+7NM=3.5NM