为什么实现高端芯片自主可控，非常困难

ABC2019

台积电能制造高端芯片，SAMSUNG能制造高端芯片，不是他们有多强大，背后是全球大量的顶级供应商，提供高端光刻机，App，各种高端设备，材料。高端光刻机和各种高端设备和材料以及App背后，又是全球大量的顶级供应商，提供各种高端核心零部件，技术。

台积电和SAMSUNG造出高端芯片，实际上是整合了全球大量的顶级供应商的设备，材料，App，零部件，技术，最后在台积电和SAMSUNG这类芯片制造商呈现高端芯片产品。

如果各种高端设备，材料，App，核心零部件，技术使用受限，没有这些高端供应链支撑，台积电SAMSUNG一样造不出芯片。这些技术含量和专利壁垒非常高的产业链，都要自己搞定，不是短时间能做到的。

中低端芯片制造，一方面有些设备技术App材料可以自主搞定，一方面中低端设备材料没有出口管制在国际市场上买得到。因此，先搞定28纳米，14纳米这类中低端芯片，相对容易。即使只有部分供应链自己搞不定，部分需要进口，但是，只要制造出芯片并且规模量产，就是胜利。搞定28纳米芯片制造，大量的工业和生产生活使用的芯片就可以造出来。搞定14纳米，更多的芯片可以造的出来。只剩下少数对芯片要求高的高端消费电子产品，还需要采购台积电或者SAMSUNG这类供应商的芯片。

保证基本的工业和生产生活的芯片需求，芯片供应安全没有大问题了。并且，规模量产以后，可以随中国制造大量出口，占领国内国际市场，在市场上站稳脚跟。竞争对手就比较难受了。

自主生产的芯片制造设备，材料，App越来越多，实现国产化替代。自主生产的设备，材料，App性能越来越强，推动芯片制程提升，可以造出更高性能的芯片，占领更多市场份额。竞争对手会越来越难受。

实现5纳米7纳米，或者双薪叠加低功耗的14纳米芯片制造以后，适合大多数人使用的普通性能的手机和电脑等芯片都可以满足需求，所谓的3纳米2纳米，只剩下极少数极高端手机等高端电子产品有需求。竞争对手会越来越难受。

像极了农村包围城市，先占据中低速芯片市场，形成稳固的根据地，逐渐新高端芯片推进，攻城略地。最后剩下极少数难啃的2纳米，3纳米高端市场，暂时无法突破，影响非常小。并且一旦形成完善的芯片制造产业链和研发能力，突破2纳米，3纳米这类高端芯片制造，也只是时间问题。应当坚持全球化，拉起自己的山头，突破封锁和限制。同时，欢迎全球企业科研机构资本参与到芯片制造产业链。形成每个供应链环节，都有国内国外多家供应商供货，充分竞争的多元化供应链。这个开放的，全球参与的，多元化供应链的芯片制造产业，任何一家企业限制供货，都有其他企业替代。对于全球所有国家，供应链都是安全的。全球产业，产品销往全球，更有利于建设和谐的贸易生态。国产产业链弱小的时候，给与扶持，采购方面给与倾斜，先用于中低端芯片制造，帮助这些企业获得市场支撑，成长壮大。国产产业链发展壮大的时候，仍然给国外供应商保留一定的市场份额，而不是赶尽杀绝。全球化，多元化供应链，更有利于产业全球化发展，有利于吸引更多资本技术企业科研机构加入中国主导的芯片制造产业链。