麒麟芯片明年回归，内部人士：进度顺利，流片已生产

和其光同其尘

有数码博主在网上发文称，有HUAWEI内部工程师向其爆料，明年会有麒麟芯片回归，进度还算顺利，流片已经生产，等待最终落地。此前还曾有消息称，HUAWEI可能会在明年推出一款新的麒麟芯片，目前还不知道该芯片的具体信息，但是考虑到工艺制程方面的限制，新芯片可能会定位为中端芯片。

早在2021年时，余承东就曾提及HUAWEI将会在2023年王者回归，而在Mate50系列发布后，余承东再次强调HUAWEI一定会在2023年王者归来。而在HUAWEI因为芯片事件后，HUAWEI也加大了在半导体板块的投资力度，投资了一系列相关产业企业，并且公布了芯片堆叠技术，未来可能会用于自研高端芯片的制造上。
近日，HUAWEI商城上架了一款新机HUAWEInova 10z，据悉，该机搭载了麒麟710A处理器，该处理器由中芯国际代工，采用14nm制程工艺，可以看做是此前麒麟710的降频版。而如果上述HUAWEI麒麟新芯片明年推出的资讯为真的话，那么HUAWEI明年的新机可能真的非常值得期待了。