台积电美制芯片可能比台制贵30%，部分客户考虑转单

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据美国科技资讯网站Tom's Hardware报道，台积电美国厂的代工价格传出可能较台厂高20%至30%，至于日本熊本厂生产的芯片，差价可能在10%至15%间。许多美国客户正与台积电议价，部分客户考虑转单SAMSUNG电子以便更灵活控制成本。据未经证实的消息，AMD和高通正考虑改由SAMSUNG代工，而英伟达可能求助于英特尔。