小米自研芯片，欲复制HUAWEI成功之道，是走向辉煌，还是走向制裁？

苏阿阿

文/悲了伤的白犀牛

近日，有消息人士爆料称，小米正在招募芯片设计团队，准备重启手机芯片业务，当前正在跟一些IP授权厂商（极有可能是ARM）谈判，并且已经重点在日本、韩国、台湾等地区招募人才。

小米想做芯片早已经不是一两天的事情，早在2014年，小米就已经静悄悄地开了一家全资子企业，叫松果电子，专注于芯片的研究，到2017年，小米正式发布自主研发芯片松果"澎湃S1"，并应用在小米5C手机上。
可惜小米5C销量并不好，澎湃S1也没显示出过人之处，市场反应平平。随后，国内芯片行业风起云涌、惊涛骇浪，而小米芯片却再未见新品，小米又回到了排队等高通芯片的老路上。直到最近，"沉寂"了4年之久，业界再次传来小米重启自研手机芯片的消息。

为什么小米对芯片有如此强烈的执念呢？原因很简单，因为HUAWEI！
HUAWEI在智能手机行业中是一个特殊的存在，从一家通信设备厂家起步，到为运营商贴牌生产一些中低端手机，到迅速壮大成为曾经一度占领世界第一宝座的巨头，HUAWEI的成长之路让人惊呼"神奇"！
而HUAWEI神奇发展的背后，主要源自于一大助力——自研芯片！

大家捋一下HUAWEI智能手机业务与芯片的相伴相生的发展历程——
早在1991年，任正非就在HUAWEI组建了"集成电路设计中心"，到1995年，HUAWEI成立"基础研究部"，主要负责芯片研发，当时，HUAWEI芯片设计工程师就超过300多名，成为当时国内最大的芯片设计企业。
当然，那时候HUAWEI研发的芯片还是用于自己通信设备，而芯片也是支撑着HUAWEI一路逆袭、超越强大对手的重要武器——自研芯片带来的最直接好处就是成本降低，每片成本基本能控制在15美金以下，如果直接采购国外厂商的芯片组则成本超过100美金甚至200美金。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累，HUAWEI成功打破国外垄断，开始逐步统一种国内交换机市场"七国八制"的乱象。

2004年，HUAWEI成立了全资子企业——海思半导体，开始更加系统的进行芯片研发。2006年，正式开始研发手机芯片解决方案。2009年，海思推出了第一款手机应用处理器，命名为K3V1。作为第一代产品，K3V1相当"粗糙"，采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差，市场上自然无人问津。
怎么办？当时所有手机厂商都在排队买高通的芯片，没有人愿意去给HUAWEI当小白鼠，当时任正非一咬牙，自家手机上！边用边改进。当然，有雷也得自己扛。
随后，手机芯片业务转到HUAWEI终端企业，HUAWEI生产的手机直接用自家的芯片。于是，K3处理器才得以继续开发。2012年，改进版K3V2诞生，它采用了主流的ARM四核架构，并支撑安卓操作系统。
当然，事情并不是一帆风顺的，K3V2诞生采用的是40nm工艺，比当时主流的高通和SAMSUNG处理器工艺再次落后一代，性能跟不上，功耗却大的多。这些问题导致当年采用了K3V2的HUAWEI旗舰机D1和D2刚发售就被用户频频吐槽——"暖手宝"、"拖拉机"

到了2014年6月，HUAWEI芯片迈进了一大步——终于实现了把应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上，构成独立的片上系统（SoC，System on Chip），跋山涉水以后的HUAWEI，把这款芯片命名为麒麟920。
为什么叫"麒麟"？据HUAWEI人士透露，希翼通过神兽守护，HUAWEI手机芯片能够生命力健壮点。而现实情况远远超出当时HUAWEI人的期待——麒麟系列芯片助力HUAWEI手机彻底实现了涅槃。
随后HUAWEI升级推出麒麟925，并应用在自家的Mate7旗舰手机上，最终，Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的历史，全球销量超过750万台。
Mate7的巨大成功极大地鼓舞了HUAWEI的芯片团队，此后，HUAWEI在手机芯片上一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、970、980、990等手机处理器。而搭载了这些处理器的HUAWEIMate、P和荣耀系列手机，几乎每一款都大卖，成功奠定了HUAWEI手机在中高端手机市场的地位，成为与苹果、SAMSUNG并肩的智能手机巨头。
一路走来，HUAWEI手机的成功其实很大程度是建立在麒麟芯片的基础上的，通过麒麟芯片的不断升级，源源不断地向HUAWEI手机输出技术和性能支撑，通过芯片技术驱动手机终端的不断创新，并形成了二者的良性循环。

如今，HUAWEI手机因众所周知的原因，发展受到限制，被迫撤出大部分海外市场，甚至国内市场也因芯片供应不够而发展乏力。而小米手机趁着这个空档，迅速发展壮大了起来——数据显示，欧洲2021年第一季度智能手机市场份额排第一的是SAMSUNG，占据了35%；排名第二的是小米，市场份额达23%；排名第三的是苹果，市场份额达19%；而曾经的王者——HUAWEI已经滑落到第五，市场份额仅3%。
但是，小米自己也知道，自己取得的成功终究跟HUAWEI是无法比拟的，而其中最大的差别还是在芯片上。过去的三巨头——SAMSUNG、苹果、HUAWEI，都是集芯片能力和终端能力于一身的，而小米的芯片还完全依赖高通和联发科，而缺失自研芯片，导致小米无法有针对性地提升手机性能，更重要的是，小米组装手机的硬件成本就远高于竞争对手，很难与对手正面作战。

小米重启芯片计划，这是一种决心，决心复制HUAWEI的成功之道，这既是一种学习，也是一种致敬！
然而，小米的自研芯片计划，是将引领小米走向辉煌呢，还是重蹈HUAWEI的覆辙——遭来美国的制裁呢？
首先，要复制HUAWEI的成功并不容易，芯片并不是组装手机那么简单，这是一个典型的人才、技术和资本密集型行业——仅以HUAWEI麒麟980为例，这单个SoC的研发周期就长达3年，投入超过3亿美金，共有1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证才最终量产成功。
HUAWEI在芯片领域取得的成功，是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果，这些缺一不可。而其中最难的是时间，从1991开始研究芯片，到2014年才算是取得初步的成功，期间历经23年的种种挫败，小米哪能轻言成功？！

最大的风险还是来自外部，HUAWEI芯片无疑是成功的，但美国政府一招釜底抽薪就抹去HUAWEI一切努力，空有芯片设计能力，却苦于无生产芯片的工具和技术，一旦小米芯片取得成功，会否同样招致美国的制裁呢？而到时候国内的产业链是否足以支撑小米安全过关呢？
这一切只能且行且看了。