SAMSUNG电子赢得英伟达2.5D封装大单，行业地位再获提升

gythy1978

【ITBEAR科技资讯】4月8日消息，韩国电子行业媒体TheElec最新报道称，SAMSUNG电子已赢得英伟达的2.5D封装业务。据内部消息人士指出，SAMSUNG的先进封装(AVP)团队会向英伟达供应自主研发的2.5D封装技术，包括Interposer(中间层)和I-Cube。而其他企业将负责生产高带宽内存(HBM)和GPU晶圆。

2.5D封装技术允许将诸如CPU、GPU、I/O接口、HBM等多个芯片水平放置在中间层上，这种技术被台积电称为CoWoS，而在SAMSUNG这里则被称为I-Cube。目前，业内多款高端GPU，包括英伟达的A100和H100系列以及英特尔的Gaudi系列，均采纳了该技术。

据ITBEAR科技资讯了解，SAMSUNG自去年起就在积极争取2.5D封装服务的客户，他们承诺为AVP团队配备足够的人力资源，并提供独家设计的中间层晶圆方案。

有消息透露，SAMSUNG将为英伟达提供四颗HBM芯片集成的2.5D封装服务。虽然SAMSUNG的技术能支撑到八颗HBM芯片的封装，但考虑到在12英寸晶圆上布局八颗HBM需要使用多达16个中间层，这可能对生产效率有所拖累。因此，SAMSUNG正在研发“面板级封装”技术，以适应更高密度的封装需求。

行业观察家推测，英伟达可能因为其人工智能芯片需求的急剧增长，使得长期合作伙伴台积电的CoWoS产能显得捉襟见肘，转而选择了SAMSUNG。此次与英伟达的合作，也可能为SAMSUNG带来更多的HBM订单。