消息称 SK 海力士 HBM 团队主力来自SAMSUNG

gythy1978

IT之家 5 月 29 日消息，根据科技媒体 TechNews 报道，SK 海力士的 HBM 团队主力成员来自SAMSUNG，又恰好迎上生成式 AI 浪潮，因此团队抓住机遇让 SK 海力士成为 HBM 行业龙头。

报道称SAMSUNG很早就看好 HBM 未来发展，英伟达合作开发 HBM 和 HBM2，只是前期销量并不大，持续处于亏损状态。

SAMSUNG的 HBM 团队随后换了新东家，转入 SK 海力士继续研发。而在生成式 AI 浪潮下 HBM 需求急剧增加，SK 海力士从中受益成为行业龙头，有种“摘果子”的感觉。

SAMSUNG尽管付出了多年努力，但在市场起飞之际却遭遇了挫折。IT之家此前报道SAMSUNG HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试，随后SAMSUNG官方回应他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。

消息还称由于SAMSUNG HBM 未能通过英伟达测试，SAMSUNG半导体部门的负责人被撤换，SAMSUNG正另辟蹊径，迎头赶上。

存储集成电路设计巨头 Silicon Motion 总裁华莱士・库（Wallace C. Kou）指出，市场仍然需要SAMSUNG。

Kou 认为SAMSUNG是全球最大的内存生产商，由于英伟达面临 AI 芯片供应短缺的问题，英伟达渴望与更多供应商合作。因此，SAMSUNG向英伟达提供 HBM 只是时间问题。