双VU9P+DSP+多路光纤4FMC载板

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双VU9P+DSP+多路光纤4FMC载板是一款基于 Vintex UltraScale+系列 FPGA+C6678 DSP 的基带信号处理平台，该平台采用 1 片 TI 的 KeyStone 系列多核DSP TMS320C6678 作为主处理单元，采用 2 片 Xilinx 的 Vintex UltraScale+系列 FPGA XCVU9P 作为协处理单元，具有 4 个 FMC 子卡接口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用嵌入式非标结构，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适用于基带信号处理等场景。

技术指标
        1 个多核DSP 处理节点：TMS320C6678；
        2 个Vintex UltraScale+系列 FPGA 处理节点：XCVU9P；
        DSP 处理性能：
        DSP 定点运算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
        DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；
        DSP 挂载：2GByte DDR3-1333 SDRAM；
        DSP 外围NOR FLASH、E2PROM 等接口；
        对外 1 个千兆网口；
        与FPGA 之间有 SPI 接口、EMIF 接口；
        FPGA1 性能：
        挂载 3 组DDR4 接口，每组 64bit 2000MHz；
        与 DSP 之间有 4x SRIO 接口，线速率 5G；
        对外 4 个 QSFP28 光纤接口，常用线速率 10G，最高可达 25G；
        FPGA2 性能：
        与FPGA1 实现 x16 GTY 互联通信接口；
        与FPGA1 实现若干 LVDS 互联通信接口；
        对外 4 个FMC 接口，其中 2 个 FMC+、2 个FMC；
        FMC+接口：
        引出FPGA2 的 16x GTY 信号；
        满互联 LA 和HA 信号；
        FMC 接口：
        无 GTY 信号；
        满互联 LA、HA 和HB 信号；
        物理与电气特征
        板卡尺寸：217 * 360mm
        板卡供电：6A max@+12V（±5%）
        散热方式：金属导冷散热
App支撑
        板上测试工程：
        DSP 各接口 demo；
        FPGA 各接口demo；
        板上互联接口demo；
        可根据客户需求提供定制化算法与系统集成