台积电董事长刘德音：HUAWEI不可能追上台积电

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关于与HUAWEI的竞争关系，台积电现任董事长刘德音做出了最新回应。


钛媒体App 6月4日消息，今天上午，全球第二大半导体企业、晶圆代工龙头台积电（TSMC，TPE：2330/NYSE：TSM）召开2023财年股东大会。


这是董事长刘德音在任内的最后一次主持股东大会，同时也是即将新任台积电董事长、现任总裁魏哲家参加的最新对外会议。




财报显示，2023年全年，台积电营收为2.16万亿新台币（约合人民币4833亿元），同比减少4.5%，净利润为8385亿新台币（约合1876.13亿元），同比下滑17.5%。受整体产能利用率下滑及3纳米产能爬坡的影响，台积电毛利率由2022年的59.6%下降至54.4%。


而最新的2024财年第一季度，台积电实现营收5926.4亿新台币，同比增长16.5%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%。其中，一季度台积电最先进的3nm工艺营收占比为9%、5nm占比升至37%，整个先进制程收入占比超过50%。


魏哲家表示，展望二季度，台积电预计合并营收介于196亿-204亿美金之间。全年来看，若以美金计，台积电全年营收预计增长在20%-25%之间。同时，魏哲家展望整个行业，预计今年全球半导体市场（不含存储）增长10%，而芯片制造领域增长10%-20%左右。


当投资者问台积电如何看待HUAWEI在晶圆代工的竞争，刘德音表示，台积电著重是自己发展的速度够不够快，台积电永远有竞争对手，至于HUAWEI会不会超越台积电，本来他想请魏哲家回答，后来就直接说，“总裁也不用回答了，因为根本不可能（追上来）”。




刘德音还指出，目前看AI需求比一年前乐观，但台积电不打算改变商业模式，不和客户竞争，且不打算投入AI服务。而谈到台积电客户AMD、英伟达的最新产品是否影响企业关系，刘德音笑称，“不要破坏大家和所有客户的关系。”


魏哲家随后回应称，“两家企业跟大家关系都非常良好，大家都跟他们共同成长。”


刘德音强调，台积电目前股票增长势头比较良好。由于资本支出相当庞大，因此企业的考量是剩余再配息给股东，并没有实施股票回购的计划。


据悉，根据去年12月的公告，刘德音将不参与下届台积电董事提名，并将于2024年6月的股东大会后退休。台积电副董事长、CEO魏哲家接任下届董事长，成为台积电第三任董事长。


当问及美国总统大选是否影响台积电投资，刘德音回应称，“美国大选不确定因素高，大家跟随美国政府持续合作不过美国政府晶片法案是两党共识不觉得会消失。”


谈到美国建厂成本高昂问题，刘德音称，美国建厂成本势必比中国台湾高，但台积电在美国建厂的成本都比其他人还低，且现在全球破碎化的发展必然趋势，因此台积电不得不赴美建厂，因此，建厂需要学习曲线时间。




“台积电赴美建厂只是发展的比较早，在当地建厂也需要学习，就跟台积电当初在30年前建立第一座8吋或12吋晶圆厂一样，这需要学习曲线时间。”刘德音称。


早前举行的TSMC技术会议上，台积电透露，今年晚些时候开始大批量生产其N3P制造工艺；预计到2025年，台积电将量产N2P、N4C技术，而N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低；预计到2026年，台积电将量产TSMC A16（1.6nm）制程芯片，而A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，相较于N2P制程，A16芯片密度提升高达1.10倍，在相同工作电压下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。


台积电还预估，到2030年，全球半导体和代工市场将达到1万亿美金；预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美金，专业代工业务将达到1500亿美金。