SAMSUNG电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产，将进军共封装光学领域

gythy1978

IT之家 6 月 13 日消息，SAMSUNG电子在当地时间 6 月 12 日举行的SAMSUNG代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。

SAMSUNG表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率两方面达到量产里程碑。

此外，SAMSUNG电子正在通过材料和结构方面的创新，积极研究后 1.4nm 时代的先进逻辑制程技术，实现SAMSUNG不断超越摩尔定律的承诺。

SAMSUNG电子同步确认，其仍计划在 2024 下半年量产第二代 3nm 工艺 SF3。

而在更传统的 FinFET 晶体管部分，SAMSUNG电子计划于 2025 年推出 SF4U 制程。这一节点将通过光学收缩进一步提升在 PPA 指标方面的竞争力。



SAMSUNG电子 Foundry 业务部负责人崔时荣还表示：

大家还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学（CPO）技术，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。

IT之家早前就曾报道，除在光电子领域积累深厚的英特尔外，三大先进制程巨头中的另一员台积电也计划在 2026 年推出基于 COUPE 技术整合的共封装光学模块。