专家：SAMSUNG3nm工艺有两大主要问题 最快明年量产2nm

gythy1978

【CNMO科技消息】据CNMO了解，近日有韩国媒体发文指出，SAMSUNG代工厂目前主要面临产量和能效的问题。



今年全球无晶圆厂半导体及IT大厂将开始采用3nm制程作为主要制程，预计大部分大厂订单将分配给台积电，这有可能导致台积电与SAMSUNG电子的市占率差距进一步拉大。业界消息人士透露，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、GOOGLE等7家企业已优先采用台积电3nm工艺。据悉，经过深思熟虑，SAMSUNG代工部门一直想争取的GOOGLE和高通最终还是选择了台积电。

韩国媒体称，尽管SAMSUNG3年前宣布开始量产3nm工艺，但在争取客户方面仍面临困难。2022年6月，SAMSUNG在业界率先将3nm栅极环绕 (GAA) 工艺应用于量产。然而，第一代3nm节点 (SF3E) 在良率和能效方面的表现一直低于预期，仅在加密货币挖矿等小众市场得到采用。此外，据报道，SAMSUNG系统LSI部门开发、采用SAMSUNG代工厂3nm工艺生产的Exynos 2500的良率也令人失望。

有业内专家指出，SAMSUNG代工厂3nm工艺的主要问题在于良率低和能效低。分析显示，SAMSUNG非常注重控制功耗和发热量，但其性能仍比台积电低10%-20%。随着AI服务在移动和服务器市场的扩张，芯片功耗效率已成为一个关键因素。


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某全球大型晶圆代工企业负责人表示：“大客户选择台积电的主要原因，在于两家企业在尖端工艺下提供的芯片功效存在差异。”尽管台积电3nm芯片的生产成本较5nm芯片高出25%以上，但客户选择台积电，是因为SAMSUNG在性能上存在显著差异。

韩国媒体表示，从2nm工艺开始，SAMSUNG将通过引入背面供电 (BSPDN) 技术大幅改善功效问题，将其定位为代工行业的“游戏规则改变者”。SAMSUNG最初计划在2027年后实现商业化，现已决定加快采用该技术，目标是在明年或2026年开始大规模生产2nm工艺。