SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术 [复制链接]

gythy1978

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少将

发表于 2024-7-17 13:50:06 |显示全部楼层

SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装企业Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。 (The Elec)

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