只需一步,快速开始
短信验证,便捷登录
军衔等级:
新兵
消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)发布博文,分享了小米打造自家手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。
原文报道
消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的 5G基带,预估将会在 2025 年上半年亮相。
这已经不是大家第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了,IT之家曾于今年 2 月报道,小米正与 ARM 合作打造自研 AP(即应用处理器,基本等同移动设备 SoC)。
本文源自:IT之家
举报本楼
发表回复 回帖后跳转到最后一页
手机版|C114 ( 沪ICP备12002291号-1 )|联系大家 |网站地图
GMT+8, 2024-12-23 08:38 , Processed in 0.123411 second(s), 16 queries , Gzip On.
Copyright © 1999-2023 C114 All Rights Reserved
Discuz Licensed