SAMSUNG电子在AI热潮中痛失1260亿美金

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智通财经APP获悉，曾经的半导体领域霸主SAMSUNG电子在人工智能繁荣发展的浪潮中面临挑战。尽管其在存储器等半导体领域长期占据主导地位，但在下一代高带宽内存(HBM)芯片方面，SAMSUNG已落后于其长期竞争对手SK海力士。SK海力士凭借与AI芯片领导者英伟达建立的紧密关系，在HBM市场上取得了显著优势，导致SAMSUNG的利润大幅下降，市值蒸发约1260亿美金。然而，SAMSUNG正努力追赶，并计划在2025年下半年开始大规模生产下一代HBM4。

多年来，SAMSUNG一直是存储器技术的领导者，其地位无可争议，遥遥领先于韩国竞争对手SK海力士和美国竞争对手美光(MU.US)。然而，随着人工智能应用的兴起，如OpenAI的ChatGPT，训练这些应用所需的底层基础设施，特别是高带宽内存(HBM)，成为了关注的焦点。英伟达(NVDA.US)凭借其图形处理单元(GPU)在这一领域占据领先地位，这些GPU已成为科技巨头用于人工智能训练的黄金标准。

然而，SAMSUNG在HBM领域的投资却未能跟上市场的步伐。晨星股票研究主管Kazunori Ito指出，由于HBM长期以来一直是一种非常小众的产品，且堆叠DRAM所涉及的技术难度大、市场规模小，因此SAMSUNG并没有集中资源进行开发。相比之下，SK海力士看准了这个机会，积极推出获准用于英伟达架构的HBM芯片，与这家美国巨头建立起密切的关系。值得一提的是，SK海力士9 月份季度营业利润创下历史新高。

对此，Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 表示：“凭借强大的研发投入和建立的行业合作伙伴关系，SK 海力士在 HBM 创新和市场渗透方面都保持优势。”

尽管SAMSUNG在HBM市场上起步较慢，但该企业正在努力追赶。SAMSUNG透露，第三季度HBM总销量环比增长超过70%，并且名为HBM3E的产品已投入量产并开始销售。此外，SAMSUNG还指出，其下一代HBM4的开发正在按计划进行，并计划在2025年下半年开始大规模生产。

然而，SAMSUNG能否在短期内东山再起，似乎与英伟达息息相关。一家企业必须通过严格的资格审查程序，才能获得英伟达的批准成为HBM供应商，而SAMSUNG尚未完成这一审核。但分析师表示，如果SAMSUNG能够获得英伟达的批准，这将为其打开大门，使其能够恢复增长，并与SK海力士进行更有效的竞争。

SAMSUNG发言人也表示，企业在HBM3E方面取得了重大进展，并完成了认证过程中的重要阶段，预计第四季度销售额将开始扩大。此外，Counterpoint Research副总监Brady Wang指出，SAMSUNG在研发方面的实力以及该企业的半导体制造能力可以帮助其赶上SK海力士。

总的来说，尽管SAMSUNG在HBM市场上起步较慢，但该企业正在通过加大投资、提高产量和计划新一代产品的生产来努力追赶竞争对手。然而，SAMSUNG能否成功东山再起，还需要看其能否获得英伟达等关键客户的批准，并充分利用其在研发和半导体制造方面的优势。


来源：网易