传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片

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安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供“现成”的芯片，据说2024年和2025年的大多数高端版本都包含骁龙8 Elite和天玑9400。小米在很大程度上也将依赖上述两家企业。然而，该企业很可能开始意识到，在未来维持对这些合作伙伴的依赖只会让成本变得更加昂贵，而提高盈利能力的唯一方法是启动其定制芯片业务。根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧张。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

报道指出，小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉，半导体相关供应链也表示确有此事，指出小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。

今年10月有报道称，小米已经完成其首款3nm芯片的流片，这意味着剩下的唯一一步就是量产。鉴于SAMSUNG在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题，小米作为一家中国大陆企业，只剩下台积电可以与之合作批量生产3nm芯片。

当然，小米决定量产其首款3nm SoC芯片将受到严格审查，川普政府可能会强迫中国大陆实体获得许可证，以便可以从台积电接收芯片出货。

今年8月，有报道称小米将在2025年上半年推出基于台积电N4P工艺的定制硅片，其性能将与高通旧款骁龙8 Gen1相当。但现在情况可能取得了新的进展，小米企业将改用新的3nm工艺定制芯片。

台积电在芯片代工行业占据主导地位，产能方面，得益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科的移动芯片野心，台积电的5nm和3nm的产能利用率达到100%。据称，台积电此前已将5nm生产线分配给3nm供应，这表明不仅是5nm，3nm在增加台积电的半导体收入方面也发挥着重要作用。

投资半导体

2025年的时间框架凸显了小米渴望加入越来越多投资半导体的科技巨头的行列，这是中国在与美国展开更广泛的科技竞赛中关注的重点。中国也一再要求本土企业尽可能减少对海外技术的依赖，小米的举动很可能有助于实现这一目标。

这标志着小米又一次进军前沿领域，而此前，小米还在电动汽车方面投入了巨额资金。

在智能手机芯片领域取得突破并非易事。英特尔和英伟达未能有效竞争，小米的竞争对手OPPO也是如此。只有苹果和AlphabetGOOGLE成功地将其全系列设备过渡到自主设计的芯片——甚至行业领导者SAMSUNG电子也严重依赖高通的芯片，因为它们的效率更高，移动连接性更强。

对于小米来说，开发内部芯片制造专业常识可以帮助该企业努力制造更智能、连接性更好的电动汽车，而不仅仅是更具竞争力的移动设备。

小米将高通视为早期投资者，与其美国伙伴密切合作，通常乐于优化主处理器，并通过电源管理和图形增强功能对其进行加强。

小米董事长兼CEO雷军今年10月表示，到2025年，小米将在研发方面投资约300亿元人民币（41亿美金），高于今年的240亿元人民币。雷军在近15年前联合创立了小米企业，他表示，研究将专注于人工智能、操作系统改进和芯片等核心技术。（集微网）