本帖最后由 flygen 于 2024-11-27 13:54 编辑
SAMSUNG电子宣布对其高管领导层进行重大重组，维持双CEO制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人兼半导体负责人全永铉（Jeon Young-hyun）将与副董事长韩钟熙（Han Jong-hee）一起担任联席CEO。
此举于11月27日宣布，旨在解决人工智能（AI）半导体业务，尤其是高带宽存储器（HBM）的持续危机，并增强企业在全球市场的竞争优势。
SAMSUNG电子仍然面临移动芯片销售疲软的风险，同时还要应对来自中国的成熟芯片供应不断增加的问题。SAMSUNG在代工芯片制造方面也未能与台积电抗衡，并且在低迷的智能手机市场面临着激烈的竞争。
全永铉为SAMSUNG10月份令人失望的业绩道歉，并警告该企业必须改变其工作场所学问和流程。
据报道，作为全球裁员数千人的计划的一部分，SAMSUNG已开始在东南亚、澳大利亚和新西兰裁员。11月，SAMSUNG宣布计划在未来一年回购约10万亿韩元（71亿美金）的自有股票。
重组领导层
存储器部门现在将直接向联席CEO全永铉汇报，全永铉同时担任SAMSUNG先进技术研究院（SAIT）的负责人。存储部门现任负责人Lee Jung-bae将卸任并担任顾问。这反映了该企业在克服半导体领域挑战方面的战略重点。
SAMSUNG还任命了代工部门新负责人Han Jin-man，这表明领导层将转向推动半导体合同制造的创新和效率。
SAMSUNGDS部门DSA综合管理实行副总裁Han Jin-man已晋升为总裁。Han Jin-man以其技术专长和商业头脑而闻名，曾领导过DRAM/Flash设计团队、SSD开发团队和战略营销办公室。他的晋升凸显了SAMSUNG致力于利用经验丰富的领导者来应对半导体行业的复杂性。
SAMSUNG电子还为代工部门和DS部门设立总裁级别的新职位。半导体工艺开发和制造专家Nam Seok-woo将担任代工部门的首席技术官。战略规划专家Kim Yong-kwan将担任DS部门直属的管理战略主管。
韩钟熙将继续担任设备体验（DX）部门负责人，并兼任质量创新委员会主席。副董事长、业务支撑工作组负责人Chung Hyun-ho也将继续担任该职务。
其他变动包括SAMSUNGBioepis总裁兼CEO Ko Han-seung将出任SAMSUNG电子未来业务规划总裁。DX部门管理支撑负责人Park Hak-kyu将出任业务支撑工作组总裁。此外，SAMSUNG电子总裁Lee Young-hee将从DX部门全球营销负责人转任品牌战略委员会成员。
SAMSUNG电子表示：“为了克服国内外不确定的商业环境并实现新的增长，大家已将存储部门转为直接向CEO汇报，并更换代工业务负责人。”该企业补充说：“大家进行了改组，将新的业务开发任务分配给管理能力得到证实的资深总裁。”
SAMSUNG计划很快敲定并公布2025年高管任命和副总裁级别以下高管的组织重组。鉴于全球商业不确定性的增加，预计高管晋升规模将小于前几年。SAMSUNG电子将在人事和组织重组完成后于12月中旬召开全球战略会议，讨论2025年的经营计划。
爱集微
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发表于 2024-11-27 13:54:42