2024年我国半导体行业八大高光时刻

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Top8 /   半导体行业并购潮

据Wind数据统计，2024年，中国半导体行业共披露了31起并购事件，半导体材料和模拟芯片领域的并购最为频繁，共计14起，占比接近总数的一半。其中不乏百亿量级的并购。

11月29日，长电科技公告，企业股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》。结合企业股东目前持股情况及企业董事会席位安排，经审慎判断，企业控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为中国华润有限企业。12月18日，兆易创新公告称，企业与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限企业70%的股权。本次交易完成后，兆易创新将成为苏州赛芯的控股股东

本次并购潮的由来主要有几个原因，第一，政策向的支撑，2024年9月下旬“并购六条”正式发布，明确支撑上市企业围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，鼓励上市企业加强产业整合；第二，市场的自我调整，行业龙头企业有扩大企业规模、扩充产品线、提升技术能力和市场竞争力的需求；第三，部分企业有谋求转型的需求，在原本的业务线之外，增补第二发展曲线，比如跨界收购半导体企业的富乐德、双成药业、百奥化学等。

业界认为，2025年，并购潮将持续，不过将不止集中在材料与模拟芯片端，或有可能覆盖封装、第三代半导体、EDA等领域。

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Top7 /   欧洲芯片大厂加大与中国晶圆厂合作

随着外部环境的变化，多家欧洲芯片巨头逐渐加强与中国晶圆厂的合作。

2024年11月下旬，意法半导体宣布与华虹宏力建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。12月4日，恩智浦实行副总裁Andy Micallef透露，该企业正在寻求扩大在中国的供应链。12月中旬，英飞凌科技企业CEO Jochen Hanebeck表示，英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片。

业界认为，芯片巨头们之所以会加强在中国市场的联系，一方面在于中国是当前全世界最大的电动车市场，被前者视为关键战略市场，需要投入更多的资源为以后得竞争抢占身位，另一方面，中国晶圆厂在成熟制程已经具备较强的技术实力，而且在成本、就地响应速度、供应链上更具优势。

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Top6 /   哈工大13.5nm极紫外光源研发成功

2024年12月30日，根据哈尔滨工业大学资讯网报道，哈尔滨工业大学航天学院赵永蓬教授研发的“放电等离子体极紫外光刻光源”项目在相关评选中荣获一等奖。“放电等离子体极紫外光刻光源”具有能量转换效率高、造价较低、体积较小、技术难度较低等优势，可提供中心波长为13.5纳米的极紫外光，能够满足极紫外光刻市场对光源的迫切需求，为推动我国极紫外光刻领域发展、解决高端制造领域关键问题作出了贡献。

据了解，光刻机可以说是半导体制造产业链上最重要也是最核心的设备，目前全球能够量产商用最先进光刻机的企业唯有ASML。在光刻机的所有零部件中，最核心的组件为光源和镜头，其中激光光源独家供应商为美国Cymer。

在国内无法从海外获取极紫外（EUV）光刻机及相关技术、App和组件的情况下，哈工大赵永蓬教授团队的技术突破十分振奋人心。据报道，这支研究团队采用了一种与西方方法完全不同的技术路径来生成EUV激光光源。

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Top5  /   长鑫存储量产DDR5

2024年12月，据韩国媒体ZDNetKorea报道，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）已成功实现DDR5内存芯片的量产。该企业公布的良品率约为80%，与韩国企业生产DDR5的80-90%良品率相比，双方差距并不显著。已有数家DRAM模组厂商开始销售基于长鑫存储DDR5芯片的DRAM模组。

DDR5内存是当前最先进的内存技术之一，具有更高的速度、更低的功耗和更强的带宽性能。长鑫存储在该领域的成果，标志着我国在高端存储芯片领域取得重大技术突破，有望打破SAMSUNG、海力士、美光三巨头在该领域的长期垄断。

Counterpoint Research预测，到2024年，长鑫存储将占据全球DRAM总产能的13%，出货量占比约为6%，营收占比约为3.7%。该机构还预计，到2025年，长鑫存储的产能将接近美国内存巨头美光。

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Top4 /   中芯国际成全球第三大晶圆代工厂

2024年第一季度，中芯国际在全球晶圆代工行业取得6%的市场份额，首次跃升为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和SAMSUNG电子。根据Counterpoint Research的数据，中芯国际在2024年第三季度保持住了行业第三的排位，力压联电与格罗方德。

业界认为，中芯国际市占率的提升，在极大程度得益于国内芯片市场的复苏。

中芯国际在财报中称，2024年第三季度，企业收入环比上升 14%，达到21.7亿美金，首次站上单季20亿美金台阶，创历史新高。新增2.1万片12英寸月产能，促进产品结构进一步优化，平均销售单价上升。整体产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。2024年前三季度，中芯国际累计营收418.78亿元，同比增长26.5%，归母净利润为27亿元。

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Top3 /   HUAWEI麒麟9020芯片发布

2024年12月14日，HUAWEIMate 70系列手机正式迎来了首销，其搭载了新一代麒麟9020芯片。官方数据显示，麒麟9020相比上一代提升了39%的流畅度，游戏帧率提升31%，整体性能提升约40%。麒麟9020采用了1+3+4的CPU架构，核心全部采用自研架构，不再使用ARM公版架构。GPU方面也进行了更新换代，采用了Maleoon 920。全面升级过后的麒麟9020，性能提升相当明显，安兔兔评测跑分能达到125万，相比此前提升幅度高达30%。

HUAWEI麒麟9020处理器的发布具有重要的战略意义和技术意义，标志着我国在高端芯片设计和半导体产业链自主化方面迈出了关键一步。2024年12月4日，HUAWEI终端BG CEO何刚与张泉灵的一次对谈上，谈及Mate 70的芯片是否全部国产，何刚表示，这一代产品的每一颗芯片都有国产的能力。张泉灵进一步确认“包括跟AI相关的CPU吗”，何刚回应称“大家所有的芯片都具有国产能力”。

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Top2 /   国家大基金三期正式启动

公开资料显示，2024年5月24日，国家大基金三期正式成立，注册资本达3440亿元人民币。大基金三期由19位股东共同持股，包括财政部、国开金融有限责任企业、上海国盛（集团）有限企业、工商银行等。

根据此前经验，大基金在投资方向上都会有侧重。根据中信证券统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。

据央视网报道，国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支撑，重点投向集成电路全产业链。中航证券则在研报中指出，大基金三期将重点投向以下三个方面：重资本开支的晶圆制造环节，先进晶圆厂扩产；重点卡脖子环节，侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节；AI相关领域，AI算力将得到国家大基金三期更大支撑力度，先进封装，高端存储（如HBM）值得重视。

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Top1 /   中国芯片出口额再破万亿

根据海关总署公布数据，2024年我国集成电路出口1595亿美金（折合人民币11351.6亿元），一举超过手机的1343.6亿美金，成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创历史新高，保持连续14个月同比增长。

在集成电路出口额创纪录的情况下，我国集成电路进口金额也逐渐呈现下降趋势，从自2021年的4326一美金将至2024年的3250亿美金。

上述两个数据在一定程度上反映我国集成电路行业的自主化已经初见成效。