传AMD入局Arm PC芯片！

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半导体产业洞察

因为苹果集成自研M系列芯片PC的大卖，全球掀起了新一轮的Arm PC芯片浪潮。

据最新消息报道，AMD 在在其的下一代 Sound Wave APU 是一款基于 Arm 的新型芯片，将配备 RDNA 3.5 GPU 核心、MALL 缓存，并在 2026 年与高通、英特尔以及即将推出的 NVIDIA 在 Windows on Arm 市场上展开竞争。

在泄密者“Moore's Law is Dead”发布的新视频中他们指出，AMD 的下一代 Sound Wave APU 将配备 2 个 P 核和 4 个 E 核的基于 Arm 的 CPU，虽然它不会提供强大的性能，但会像 Arm 笔记本电脑上的 Windows 一样拥有超长的电池寿命。

作为一家领先的X86处理器供应商，这并不是第一次传出AMD将入局Arm PC芯片。但随着越来越多的消息披露，这家芯片巨头或将开启另一增长曲线。

AMD首颗Arm PC芯片

据透露，AMD 的 Sound Wave APU 将基于台积电 3nm 节点制造，目标是 5-10W 外形尺寸，具有两个性能核心、四个效率核心（总共六个）和 4MB 的 L3 缓存。至关重要的是，据称将有四个 RDNA 3.5 CU，具有“改进的 ML 性能”，非正式地被命名为“RDNA 3.5+”，以表示与芯片上可用的当前 RDNA 3.5 CU 的区别。

该芯片的 AI 计算能力似乎是主要关注点，从所谓的“第四代 AI 引擎”可以看出，该引擎由 16GB的128 位 LPDDR5X-9600 RAM 支撑，据说适用于“标准”系统。爆料者表示，不知道较新的 RDNA 3.5 CU 是否允许 FSR 4。然而，游戏似乎是这款芯片的次要关注点。

Sound Wave APU 的一个有趣发展是，据称它将配备 16MB 的末级内存访问 (MALL) 缓存（AMD 用户称之为 Infinity Cache），这对于 5-10W APU 来说并不常见。这很奇怪，因为“Strix Point”没有这个。

爆料者随后指出了 AI 引擎、CPU 和 GPU 将如何在同一个控制器上工作，因此即使在如此普通的芯片上，它们之间共享 16MB Infinity Cache 的额外带宽也可能是有益的。

泄密者进一步指出：“这个 APU 获得了 MALL 缓存，但出于功率原因，在为 AI 引擎提供额外带宽的同时，限制 CU 的数量是有道理的”。他继续说道：“考虑到这款小型 APU 具有 MALL 缓存，如果 Medusa Point 没有它，那真的会让我感到惊讶。我听说 Zen 6 Olympic Ridge 有一个 8CU RDNA 4 iGPU，所以如果 Sound Wave 的 iGPU 仍然只使用 RDNA 3.5 变体，那就很有趣了”。

虽然 Sound Wave 还处于早期阶段，但大家听到的有关该芯片组的所有传言都表明，它主要针对 AI 工作负载，而没有竞争对手硬件的（通常）高功耗。16MB Infinity Cache 乍一听似乎并不太引人注目，然而，这还没有考虑到该芯片的额定 TDP 仅为 5-10W。

此外，RDNA 3.5+ CU 可能是 AI 工作负载的一个重要驱动因素，这取决于它们对机器学习的优化程度。由于 AMD 声称将于 2026 年发布，大家不太可能很快收到 AMD 的官方消息，但大家现在知道它可能是一款优化的基于 Arm 的 APU，而不是大家之前认为的引领 Zen 6 的芯片。

如上所述，早在去年首次听说 Sound Wave的时候，有消息表示这是一款基于 Zen 6 的 APU。当时的消息披露，该项目采用台积电新的 3nm 工艺节点制造。大家预计 AMD 真正的下一代 Sound Wave APU 将采用新的 Zen 6 CPU 架构和最新的 RDNA 4 图形架构。

但现在，情况现在似乎正在发生变化，因为多方面消息显示，AMD 正在将 Sound Wave 转移到基于 Arm 的 CPU 世界。

这也意味着，AMD也许真的准备准入Arm APU 市场。如果这真的属实，这也算是企业在X86 CPU市场拿下了胜利之后，做的又一个重要决定。

X86市场，AMD越战越勇

AMD 在 2024 年表现强劲，在消费和服务器领域的 x86 CPU 市场取得了显著增长。根据  Mercury Research 提供的最新数据，AMD正在蚕食英特尔的主导地位，尤其是在台式电脑处理器领域。虽然 AMD 在服务器市场的增长略有放缓，但其收入份额增长显著，凸显了其在高利润领域的成功。

2024 年第四季度，英特尔以 75.4% 的出货量份额在消费 PC 处理器市场保持领先地位。然而，随着越来越多的用户选择 Ryzen 处理器，AMD 取得了重大进展，其出货量和收入份额均有所提升。

到 2024 年底，AMD 的消费级 CPU 收入份额将攀升至 24.6%，同比增长 4.5%，环比增长 0.7%。该企业的出货量份额也增长了 4%，这表明 AMD 的 CPU 正在稳步发展。AMD 芯片在高端市场的份额不断增长，以及平均销售价格 (ASP) 的上涨，推动了这一收入增长。

台式机处理器市场是 AMD 的一个亮点。该企业的出货量份额飙升至 27.1%，同比增长 7.4%，尽管比上一季度下降了 1.6%。另一方面，英特尔本季度表现好坏参半，由于 Raptor Lake CPU 稳定性问题和库存调整而失去份额。不过，随着 Arrow Lake-S 台式机处理器的推出，该企业成功收复了一些失地，其出货量份额环比增长了 1.6%。

与此同时，AMD 在台式机领域的收入份额达到 27.3%，同比增长 12.1%，因为其高端 Ryzen 9000 系列 CPU 越来越受欢迎。尽管英特尔在 Arrow Lake-S 方面做出了努力，但它仍难以恢复高端台式机领域的收入份额。

在移动处理器领域，英特尔继续占据主导地位，出货量份额为 AMD 的 3 倍。不过，AMD 取得了稳步进展，其移动出货量份额在 2024 年第四季度达到 23.7%。这标志着同比增长 3.4%，环比增长 1.4%。该企业的收入份额也上升至 21.6%，同比增长 6.5%，环比增长 2.4%。

虽然英特尔的 Arrow Lake 和 Lunar Lake 笔记本电脑处理器仍然竞争激烈，但 AMD 的持续增长表明，搭载 Ryzen 的笔记本电脑的普及率正在提高。性能、能效和品牌知名度的提高帮助 AMD 吸引了更多用户，使这一领域成为未来扩张的关键战场。笔记本电脑的销量是台式机的 3 倍，AMD 同比增长 3.4% 代表着向前迈出了坚实的一步。

哪怕在服务器方面，AMD 也在继续稳步攀升，到 2024 年第四季度，其市场份额达到历史最高水平。该企业的出货量份额上升至 25.1%，同比增长 2%，环比增长 0.9%。尽管英特尔的 Xeon 处理器仍为四分之三的服务器提供支撑，但保持这一领先地位变得越来越困难，迫使英特尔提供更大的折扣来竞争。

真正引人注目的数据是 AMD 的服务器收入份额飙升至 35.5%。同比增长 3.7 个百分点，环比增长 1.6 个百分点，表明 AMD 不仅销售了更多芯片，而且还在高性能、高利润的服务器市场中占据了更大的份额。事实上，AMD 的数据中心业务在第四季度的表现优于英特尔的数据中心和 AI 部门，这是英特尔 13 年来数据中心 CPU 销售表现最差的一个季度。

AMD 在 2024 年的强劲表现凸显了其在消费和服务器 CPU 市场日益增长的影响力。虽然英特尔仍处于领先地位，但 AMD 的收入增长、平均售价的提高以及在高端市场日益普及表明其战略正在取得成效。凭借在台式机、移动和服务器领域的持续发展势头，AMD 已证明自己是正在进行的 CPU 战争中一个强大的挑战者。

但是Arm PC的崛起，让AMD不得不防。

Arm PC芯片，不会一路坦途

无可否认的是，如文章开头所说，是苹果M系列的成功，吸引了大家对Arm PC芯片的兴趣。这也推动了高通大举发力其Snapdragon X Elite系列芯片。就连GPU巨头英伟达也传言将和MTK携手打造一款名为N1X的高端芯片Arm PC芯片，并将于 2026 年推出更主流的 N1 版本，据说这两款芯片都将基于台积电的 N3 节点制造，并与联发科合作设计。。国内初创企业此芯也是这条赛道上的一个玩家，去年7月，他们发布了使用6nm工艺打造的首款异构高能效SoC此芯P1。

根据 TechInsights 在2024年10月发布的数据，全球笔记本电脑市场的 x86/Arm 市场份额目前约为 82/18。到 2025 年，当新一代 Windows-on-Arm“AI PC”上市一整年时，这一数字不会发生明显变化，TechInsights 预计 x86/Arm 市场份额将为 80/20。

TechInsights 预测，到 2029 年底，Arm 对笔记本电脑市场的占有率将翻一番，达到 40% 以上（x86/Arm 比例为 60/40 左右）。有趣的是，届时Arm 的笔记本电脑市场收入份额将攀升至 52%。

Arm CEO在 2024 年 6 月的采访中表示：“我认为，Arm 在 Windows 中的市场份额在未来五年内可能会超过 50%。”

但从高通过去几年的挣扎看来，Arm PC并不是一个简单的道路。早前传言的英伟达Arm PC芯片大翻车，也印证了这个说法。

据外国媒体引述Geekbench 引述注册为 N1X的芯片跑分显示，Nvidia 芯片的得分看起来很糟糕，它在 Geekbench 6 中仅获得 1169 个单核分数。相比之下，苹果目前的 M4 芯片（也是基于 Arm）的得分为 3831。多核得分更是微不足道，仅为 2417 分，而 M4 为 15044 分。这还只是基本的 M4 芯片。配备 M4 Max 芯片的 MacBook 可以突破 25000 分，性能是后者的 10 倍以上。

不过，在笔者看来，硬件上的问题对他们来说只是时间问题，生态问题才是最大的挑战。尤其是Windows on arm，更是绕不开的一个大问题。

在过去几十年里，Windows+Intel已经为PC打造了丰富、可靠且让人熟悉的生态。但在Windows on arm这边进展缓慢，这也正是为何高通联合合作伙伴在过去几年里发布了多款Arm PC芯片却几乎毫无进展的原因。苹果之所以能轻易转型，则得益于其完全封闭的生态和强大的控制力。

因此，想要Arm PC被大多数消费者接受，首先就需要一个专门基于Arm芯片打造的Windows 版本以及优化版本的应用程序。

在过去十年中，应用程序模拟一直是 Windows on Arm 的一个大问题，但MicroSoft在大概三年前确实为 Windows 11 提供了 x64 应用程序模拟。这有助于确

不过，正如MicroSoft所说，虽然Arm 上的 Windows 可运行原生 Arm 应用以及许多未经修改的 x86 和 x64 应用，但为了获得最佳性能和电池寿命，应尽可能将应用构建为 Arm 原生。所以，这就需要Arm PC厂商和芯片厂商，共同推动App厂商去打造生态和切换。

因此，在外国媒体theregister看来，要让 Windows on Arm 变得可行，芯片厂商和OEM需要做到以下几点：

1. 适当投资 Arm 上的原生 Windows App——仿真还不够

2. 推动MicroSoft从头开始构建 Windows for Arm

3. 将 Windows on Arm 重新定义为配套设备，而不是 x86 的替代品

许多人都希翼 Windows on Arm 能够取得成功，因为他们认识到 Arm 架构可以为日常设备带来的潜在好处，尤其是在英特尔和 AMD 当前 x86 设计受限的领域，例如能效。然而，除非App兼容性问题得到解决，否则 Windows on Arm 仍将是一个仅仅“足够好”的平台，而不是真正的竞争对手。

写在最后

其实这并不是AMD首次涉足Arm 芯片。

早在2014年2月，AMD 就推出了基于 ARM 64 位技术的服务器 CPU 平台，这是两家企业首次开展此类合作。据当时的先容，此款代号为西雅图的 Opteron A1100 系列芯片采用 28 纳米工艺技术制造，

但在推出了这颗芯片之后，AMD的产品迟迟未面世，直到2026，才姗姗来迟。据了解，之所以会这样，是因为AMD面临一个大问题——一些构建模块（如对 ARM CPU 的精细调整的 ACPI 和 PCI Express 支撑）最初并未适应服务器领域，AMD 需要等待这些模块的出现，才能给 A1100 一个机会。

不过，这款产品最好其实应该没有真正上市，原因估计也与背后的生态有关。但从另一个角度看，Arm服务器芯片在AMD宣布首款产品到大行其道，用了不到十年。站在巨人肩膀上，相信Arm PC的真正崛起指日可待。

AMD，会成为这个赛道的赢家吗？