2024Q4全球智能手机AP市场：展锐份额升至14%，HUAWEI份额降至3%！

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芯智讯

3月28日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC市场研究报告。按出货量份额排名，联发科以34%份额位居第一，HUAWEI海思以约3%的份额排名第六。

根据报告显示，在2024年第四季度全球智能手机AP/SoC市场，联发科5G芯片出货量有所增长，LTE出货量保持稳定。这主要得益于天玑9400系列旗舰芯片的出货带动，在该季度联发科还在中端市场新增了四款芯片—— 天玑8400 、天玑8350 、 Helio G50 和 Helio G92 。不过，从出货量市场份额来看，由于苹果苹果新机出货量在该季的增长的挤压，联发科份额由上季的37%降至了34%，同比也降了3个百分点。

数据来源：2024 年第四季度全球智能手机AP、SoC 出货量及预测追踪（按机型） 注：由于四舍五入，总数可能存在误差。

排名第二的是苹果，得益于苹果新机在2024年四季度的大量出货，推动苹果A系列处理器出货量在该季快速增长，其市场份额也由三季度的15%上升至23%，同比也增长了3个百分点。

排名第三的是高通，其在2024年四季度的芯片出货量环比略有下降，市场份额也由上季的25%下滑至21%，但高端市场的出货增长推动了其营收的增长。Snapdragon 8 Elite 需求预计将保持强劲，得益于多个手机品牌厂商的采用，以及SAMSUNGGalaxy S25 系列独家搭载 Snapdragon 8 Elite 芯片的发布。

紫光展锐由于其 LTE 芯片在多家领先厂商中获得设计采用， 在 2024 年第四季度的出货量有所增长。凭借LTE 产品组合的推动，紫光展锐继续在低端市场（ $99 以下）扩大份额。这也使得其整体的出货量份额也由上季的13%提升至14%，排名第四。

SAMSUNG自研的Exynos 芯片出货量在 2024 年第四季度环比持平。随着 Samsung Galaxy S24 FE 的发布， Exynos 2400 出货量有所增长。此外，受 Galaxy A55 和 Galaxy A16 5G 机型的高出货量带动， Exynos 1480 和 Exynos 1330 的出货量也有所增加。但SAMSUNGExynos处理器的市场份额环比降低了1个百分点至4%，排名第五。

HUAWEI排名第六，其虽然在2024年11月26日发布了Mate 70系列旗舰手机，但实际在2024年四季度销售时间也仅1个多月，这也使得HUAWEI在该季的出货量份额环比降低了1个百分点至3%。